半导体材料周一大涨，截至午间收盘，中石科技20CM涨停，德邦科技涨超14%，有研新材、天通股份、宏昌电子等涨停。
据证券时报，据最新消息，英伟达已经修改了对俄亥俄州拟议中OpenAI数据中心项目的支持计划，预计初始担保金额将低于1200亿美元，低于此前讨论的2500亿美元。此举意在缓解投资者对英伟达风险敞口的担忧——该公司动用自身资产负债表，核心目的仍在于拉动其AI芯片的市场需求。有分析认为，英伟达此举改善了市场情绪，AI硬件股风偏重新回暖。
光大证券表示，下游AI算力与存储行业景气度维持高位，带动全球半导体销售规模持续创出新高。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年5月全球半导体销售额为1206.1亿美元，同比增长104.4%，环比增长9.2%，为有统计以来的月度最高值；2026年1—5月累计销售额5024亿美元，同比增长77.6%。中国市场同步扩张，5月销售额319.7亿美元，同比增长87.0%，环比增长10.7%，1—5月累计1341亿美元，同比增长69.6%。销售端的高增长正在向制造端传导，国内晶圆厂产能特别是先进制程产能的扩张，将直接带动湿电子化学品、电子特种气体、光刻胶及配套材料、CMP抛光材料等电子化学品的用量增长。对国产供应商而言，这一过程具有双重意义。其一，新增产能带来的增量需求本身即构成放量基础；其二，产能扩张期通常伴随下游客户对供应链安全的重新审视与新供应商验证窗口的开启，有助于国产材料在关键品类上加快认证导入、实现从低端到中高端制程的品类升级，进而推动国产化渗透率的系统性提升。
主力资金：抢筹这些票
东方财富Choice数据显示，自今年8月以来，主力资金净买入了一批半导体材料概念股。其中天通股份排名第一，主力净买额超12亿元；唯特偶排名第二，主力净买额超8亿元。
神工股份、中石科技、海星股份、天岳先进、天承科技、兴福电子等个股主力净买额在6亿元至3亿元之间不等。
机构：半导体材料国产化或加速
华泰证券表示，随着芯片向3D NAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装方向等发展，半导体材料需求未来有望持续增长。据SEMI等，25年全球半导体材料市场规模为732亿美元，同比+7%，其中晶圆制造材料/封装材料分别为458/274亿美元，同比5%/9%；据思瀚产业研究院，24年中国半导体材料市场规模为205亿美元，同比+14%。
据Omdia，26年存储芯片市场三星/海力士/美光/英特尔/铠侠资本开支份额占比分别为29%/18%/14%/12%/5%，AI等需求旺盛下海内外存储芯片公司26年资本开支加速增长，华泰证券认为有望带动半导体材料市场迎来快速增长。
华泰证券指出大庆股票配资，据中商产业研究院，23年我国半导体材料中硅片/光刻材料/电子特气/掩模版/前驱体/湿电子化学品/抛光材料/溅射靶材市场规模占比分别为33%/15%/13%/13%/7%/6%/5%/3%。据ACMI等，全球半导体材料供应商以日韩欧美为主，当前国产化替代空间广阔。25年我国高端光刻胶国产化率较低；清洗材料国产化率约15%；电子特气国产化率约30%；高端溅射靶材国产化率约5%；湿电子化学品国产化率约44%；5N级高纯氧化铝国产化率约15%。我国存储厂、晶圆厂等扩产有望加速半导体材料国产化进程，头部企业有望充分受益。
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